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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要：本发明提供一种包含封装寄生电容的高速AD匹配方法、介质、装置及计算机程序产品，所述方法包括：获取AD模拟信号输入端口输入电阻Rin和输入电容Cin；提取集成高速AD的封装基板中AD模拟信号输入端口的寄生参数Cp；选择系统工作特征阻抗Z0及巴伦的初级次级阻抗比X；根据系统要求工作频率Fin，通过Rin、Cin、Cp、Z0及X计算补偿匹配电路参数。本发明通过提取具体封装产生的寄生电容，结合系统工作频率需求以及AD芯片自身的输入电阻、电容，进行有针对性匹配，可以改善电路驻波比，减少信号反射，优化信号链路，提升目标工作频率范围的增益平坦度。
主权项：1.一种包含封装寄生电容的高速AD匹配方法，其特征在于，包括如下步骤：S1，获取AD模拟信号输入端口输入电阻Rin和输入电容Cin；S2，提取集成高速AD的封装基板中AD模拟信号输入端口的寄生参数Cp；S3，选择系统工作特征阻抗Z0及巴伦的初级次级阻抗比X；S4，根据系统要求工作频率Fin，通过Rin、Cin、Cp、C0及X计算补偿匹配电路参数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种包含封装寄生电容的高速AD匹配方法、介质、装置及计算机程序产品
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