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一种PCB板自动化焊接装置 

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申请/专利权人:江苏瀚赛电子科技有限公司

摘要:本发明属于电路板焊接技术领域,具体的说是一种PCB板自动化焊接装置,包括焊接台,所述焊接台的上方设置有移动架,所述移动架的上方设置有移动块,所述移动块的一端安装有升降组件,所述升降组件的下方设置有焊接组件,所述焊接台的顶端设置有夹持组件;所述焊接组件包括设置在升降组件下方的焊锡卷筒,所述焊锡卷筒的下方设置有焊接头;通过推杆推动推块下降可带动焊接头向下移动,下降的焊接头在焊接时与PCB板接触,通过此方式可根据电子元器件的针脚数量选择对应数量的焊接头,同时在推杆推动推块的同时引线轮会带动焊锡丝伸出与被推下焊接头对应数量的长度,可实现使焊接的效率更高。

主权项:1.一种PCB板自动化焊接装置,其特征在于:包括焊接台1,所述焊接台1的上方设置有移动架2,所述移动架2的上方设置有移动块3,所述移动块3的一端安装有升降组件4,所述升降组件4的下方设置有焊接组件,所述焊接台1的顶端设置有夹持组件;所述焊接组件包括设置在升降组件4下方的焊锡卷筒61,所述焊锡卷筒61的下方设置有焊接头63。

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