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申请/专利权人：泰德激光惠州有限公司

摘要：本发明公开了一种激光消融系统的控制方法、装置及计算机可读存储介质，方法包括：获取待加工器件的3D轮廓图，并根据3D轮廓图确定待加工器件的工件信息，其中，工件信息包括待剥深曲面的凸点的梯度以及凸点在待加工器件中的相对位置；根据凸点的梯度确定消融次数，并在消融次数大于预设值时，生成至少两条等高线，其中，最下层等高线的梯度小于等于预设梯度；基于等高线以及相对位置对待加工器件中的凸点进行逐次消融处理。本发明提高了待加工器件的剥深效率。

主权项：1.一种激光消融系统的控制方法，其特征在于，所述激光消融系统的控制方法包括以下步骤：获取待加工器件的3D轮廓图，并根据所述3D轮廓图确定所述待加工器件的工件信息，其中，所述工件信息包括待剥深曲面的凸点的梯度以及所述凸点在所述待加工器件中的相对位置；根据所述凸点的梯度确定消融次数，并在所述消融次数大于预设值时，生成至少两条等高线；所述根据所述凸点的梯度确定消融次数的步骤，包括：在所述凸点的梯度大于预设梯度时，确定所述凸点的高度并获取预设偏移量；根据所述预设偏移量以及所述凸点的高度确定消融次数，并在所述消融次数大于所述预设值时，生成所述预设值对应数量的等高线，其中，最下层等高线的梯度小于等于所述预设梯度，以使得最后一次消融在不进行磨砂工序的情况下，剥深效果等同于磨砂后的曲面；在所述凸点的梯度等于所述预设梯度时，根据第一预设消融功率对所述待加工器件中的所述凸点进行消融处理，以使得所述凸点通过所述第一预设消融功率进行一次消融即可，且无需进行磨砂工序；在所述凸点的梯度小于所述预设梯度时，确定所述凸点的高度；获取所述凸点的高度以及梯度对应的第二预设消融功率；根据所述第二预设消融功率以及所述相对位置对所述待加工器件中的所述凸点进行逐次消融处理，其中，在检测所述凸点的梯度小于所述预设梯度时，则判定所述凸点通过一次消融完成剥深，以使得基于所述凸点的高度以及梯度确定一个对应的所述第二预设消融功率进行消融即完成所述待加工器件凸点的剥深，无需进行磨砂；确定每条所述等高线对应的等高距；根据每条所述等高线对应的所述梯度以及所述等高距确定每一次消融对应的消融功率；根据所述消融功率以及所述相对位置对所述待加工器件中的所述凸点进行逐次消融处理。

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