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申请/专利权人:苏州明义微电子技术有限公司
摘要:本实用新型公开了一种级联功率器件的嵌入式电路封装结构,其包括封装基板、第一功率器件和第二功率器件;所述第一功率器件与第二功率器件级联设置,并均嵌设在所述封装基板内;而且,用于将所述第一功率器件与第二功率器件电连接的至少部分电连接结构采用设置在所述封装基板内的金属布线结构。相较于现有技术,本实用新型通过采用嵌入式电路封装方式ECP将构建级联电路的多个功率器件封装在一起,可显著降低寄生电感和电阻,进而能够减小EMI,提高开关速度,降低能量损耗,并节约成本。
主权项:1.一种级联功率器件的嵌入式电路封装结构,其特征在于,包括封装基板、第一功率器件和第二功率器件;所述第一功率器件与第二功率器件级联设置,并均嵌设在所述封装基板内;而且,用于将所述第一功率器件与第二功率器件电连接的至少部分电连接结构采用设置在所述封装基板内的金属布线结构。
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