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一种具有高K隔绝介质的超结MOSFET的制造方法 

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申请/专利权人:陕西电子芯业时代科技有限公司

摘要:本发明提供一种具有高K隔绝介质的超结MOSFET的制造方法。所述具有高K隔绝介质的超结MOSFET的制造方法包括以下步骤:提供具有选定区域的硅基N型衬底,在N型衬底的正面淀积N型外延材料,N型外延材料上经过低浓度N型离子的注入形成N型漂移区,在选定区域内注入一定浓度的P型离子并推进,在N型漂移区中形成P型柱区域。本发明提供的具有高K隔绝介质的超结MOSFET的制造方法,本发明通过在超结MOSFET的P型柱中设置高K隔绝介质,减少P型柱与N型漂移区之间PN结边界处积累的少子电荷,显著降低了器件内体二极管的反向恢复电流,降低器件在电路中的功耗损失。

主权项:1.一种具有高K隔绝介质的超结MOSFET的制造方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤一:提供具有选定区域的硅基N型衬底,在N型衬底的正面淀积硅形成硅外延材料,硅外延材料上经过低浓度N型离子的注入形成N型漂移区,在选定区域内注入一定浓度的P型离子并推进,在N型漂移区中形成P型柱区域;步骤二:正面淀积硅形成硅外延材料,硅外延材料上经过低浓度N型离子的注入形成N型漂移区,在选定区域内注入一定浓度的P型离子并推进,形成P型柱区域,在竖直方向上重复步骤共6~9次,形成在水平方向上相间隔设置的P型柱下部;步骤三:在所述P型柱上淀积高k隔绝介质形成隔绝介质层,在所述隔绝介质层上进行光刻刻蚀后,P型柱上留下的高k隔绝介质形成隔绝介质层;步骤四:在所述N型外延层的正面继续淀积N型外延层材料;步骤五:N型外延层材料上经过低浓度N型离子的注入、P型柱区域内光刻胶去除、P型柱区域内低浓度P型离子的注入推进,形成P型柱上部;步骤六:通过离子注入在所述N型漂移层的两侧,P型柱的上方,形成P型体区;步骤七:在所述P型体区上方形成第一N型源区和第二N型源区;步骤八:在N型外延覆盖层的正面淀积二氧化硅,形成栅极氧化层,在所述栅极氧化层的正面淀积多晶硅层,形成栅极导电多晶硅,在栅极导电多晶硅上进行刻蚀,在P型体区上方形成接触孔;步骤九:与所述接触孔上淀积金属形成源极,在所述N型衬底的背面形成漏极。

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