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顶针组合结构 

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申请/专利权人:上海华力集成电路制造有限公司

摘要:本发明公开了一种顶针组合结构,包括:穿过晶圆支撑盘的第一穿孔、顶针保护装置和顶针。顶针保护装置呈管状结构,顶针保护装置穿设在第一穿孔中,顶针穿设在顶针保护装置中。顶针的顶部表面所处位置至少包括高于晶圆支撑盘的顶部表面位置的第一位置和低于晶圆支撑盘的顶部表面位置的第二位置。顶针保护装置的顶部表面低于顶针的顶部表面。在第一和第二位置之间的上下移动过程中,顶针保护装置和晶圆支撑盘之间有相对移动且顶针保护装置的顶部区域段会穿过第一穿孔。至少在顶部区域段中,顶针保护装置至少包括一层位于外侧的特氟龙材料层。本发明能减少顶针保护装置和晶圆支撑盘的摩擦并减少由此带来的颗粒缺陷,还能减少对晶圆支撑盘的伤害。

主权项:1.一种顶针组合结构,其特征在于,包括:第一穿孔,设置在晶圆支撑盘中并穿过所述晶圆支撑盘;和所述第一穿孔相配套的顶针保护装置;所述顶针保护装置呈管状结构,所述顶针保护装置的外径小于所述第一穿孔的直径,所述顶针保护装置的内径大于顶针的直径;所述顶针保护装置的长度大于所述晶圆支撑盘的厚度;所述顶针保护装置穿设在所述第一穿孔中,所述顶针穿设在所述顶针保护装置中;所述顶针的顶部表面所处位置至少包括第一位置和第二位置;所述第一位置高于所述晶圆支撑盘的顶部表面位置;所述第二位置低于所述晶圆支撑盘的顶部表面位置;所述顶针保护装置的顶部表面低于所述顶针的顶部表面;所述顶针的顶部表面在所述第一位置和所述第二位置之间的上下移动过程中,所述顶针保护装置和所述晶圆支撑盘之间有相对移动,在上下移动过程中所述顶针保护装置的顶部区域段会穿过所述第一穿孔;至少在所述顶部区域段中,所述顶针保护装置至少包括一层位于外侧的特氟龙材料层,用以减少所述顶针保护装置和所述晶圆支撑盘之间的摩擦。

全文数据:

权利要求:

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