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申请/专利权人：中山市康迪斯威科技有限公司
摘要：本发明涉及镀锡电解液技术领域，尤其是一种用于改善镀锡层晶粒细度的致密剂及利用其制备的镀锡电解液、制备方法；所述用于改善镀锡层晶粒细度的致密剂包括缓释膜层和包覆于缓释膜层内的致密剂组合物，致密剂组合物包括羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐、丙炔醇乙氧基化合物、全氟己基乙醇聚氧乙烯醚、pH值调节剂、去离子水组成，pH值调节剂为甲基磺酸搭配柠檬酸、葡萄糖酸、酒石酸、焦磷酸中的至少一种组成；全氟己基乙醇聚氧乙烯醚占致密剂组合物总质量的2‑5wt%；本发明中的致密剂可改善所制备的镀锡层的晶粒更细，改善镀锡层形貌平整光滑性和均匀性，且具有优良的可焊性和耐焊性，镀锡过程稳定，进而实现镀液的稳定，从而提高镀层的附着力。
主权项：1.一种用于改善镀锡层晶粒细度的致密剂，其特征在于：包括缓释膜层和包覆于缓释膜层内的致密剂组合物，所述致密剂组合物包括羟基丙烷磺酸吡啶嗡盐、丙炔醇乙氧基化合物、全氟己基乙醇聚氧乙烯醚、pH值调节剂、去离子水组成，所述pH值调节剂为甲基磺酸搭配柠檬酸、葡萄糖酸、酒石酸、焦磷酸中的至少一种组成；所述去离子水含量≥50%；所述全氟己基乙醇聚氧乙烯醚占致密剂组合物总质量的2-5%。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中山市康迪斯威科技有限公司 一种用于改善镀锡层晶粒细度的致密剂及利用其制备的镀锡电解液、制备方法
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