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申请/专利权人：意法半导体国际公司
摘要：本公开涉及一种具有覆盖五个面的遮光材料的光学传感器封装。该光学传感器封装包括透明层、基板层、位于透明层和基板层之间的传感器元件、位于基板层的与透明层相对的一侧上的阻焊层、以及覆盖光学传感器封装的五个面的模制材料层。阻焊层和模制材料层防止光进入光学传感器封装的侧面或者防止光穿过基板层并向传感器元件反射。
主权项：1.一种装置，包括：基板，所述基板包括与第二表面相对的第一表面以及从所述第一表面延伸到所述第二表面的多个侧壁；穿硅通孔，所述穿硅通孔从所述基板的第二表面延伸到所述基板的第一表面；透明层，位于所述基板的第一表面上，所述透明层包括暴露表面以及从所述暴露表面延伸到所述基板的第一表面的多个侧壁；阻焊层，位于所述基板的所述多个侧壁中的每个侧壁和第二表面上，并且耦合到所述透明层的所述多个侧壁中的每个侧壁的第一部分；模制材料层，所述模制材料层覆盖所述阻焊层以及所述透明层的所述多个侧壁中的每个侧壁的第二部分；耦合到所述基板的第一多个焊球；以及耦合到所述第一多个焊球中的各自焊球的第二多个焊球。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 意法半导体国际公司 具有遮光材料的光学传感器封装
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