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一种适用于扫描隧道显微分析的薄层层状材料剥离方法 

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申请/专利权人:厦门大学;昆山厦大创新中心

摘要:本发明具体公开了一种适用于扫描隧道显微分析的薄层层状材料剥离的方法,包括以下步骤:取层状材料单晶块体置于两片PDMS薄膜之间,压紧贴实后撕掉一层PDMS薄膜,得到层状材料单晶块体PDMS薄膜;取高真空导电胶涂于衬底表面,然后将所得层状材料单晶块体PDMS薄膜的层状材料单晶块体表面与衬底压紧贴实,得到PDMS薄膜层状材料单晶块体高真空导电胶衬底;将PDMS薄膜层状材料单晶块体高真空导电胶衬底加热使导电胶固化,加热结束后将PDMS薄膜撕掉,得到层状材料单晶块体高真空导电胶衬底;取粘性胶带贴合于层状材料单晶块体高真空导电胶衬底的层状材料单晶块体的外表面,然后迅速撕掉胶带,重复该过程直到层状材料呈浅蓝色或接近透明。

主权项:1.一种适用于扫描隧道显微分析的薄层层状材料剥离的方法,其特征在于,包括以下步骤:1取目标层状材料单晶块体置于两片PDMS薄膜之间,压紧贴实后撕掉一层PDMS薄膜,得到层状材料单晶块体PDMS薄膜;2取高真空导电胶涂于所需的衬底表面,然后将步骤1所得层状材料单晶块体PDMS薄膜的层状材料单晶块体外表面紧贴于衬底上并按压,得到PDMS薄膜层状材料单晶块体高真空导电胶衬底;3将步骤2所得PDMS薄膜层状材料单晶块体高真空导电胶衬底加热使导电胶固化,加热结束后将PDMS薄膜撕掉,得到层状材料单晶块体高真空导电胶衬底;4取粘性胶带贴合于步骤3所得的层状材料单晶块体高真空导电胶衬底的层状材料单晶块体外表面,然后迅速撕掉胶带,重复该过程直到在金相显微镜下观察到层状材料呈浅蓝色或接近透明,得到少层层状材料高真空导电胶衬底。

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