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一种FPC EMI接地阻值检测方法 

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申请/专利权人:深圳同兴达科技股份有限公司

摘要:本发明公开一种FPCEMI接地阻值检测方法,包括以下步骤:步骤1:在模组FPC的EMI材料铺设范围内,选取四个角落处的接地开窗处分别引出一与对应的接地开窗电连接的测试焊盘;步骤2:通过检测系统的四个探头分别接触四点进行电阻检测;步骤3:将得到的各个电阻值与检测系统内部的预设值进行对比,判断是否合格。本发明通过在EMI材料的四个角落处的接地开窗上引出测试焊盘进行测试,在检测后通过覆盖绝缘保护层进行保护,可以保证接地阻值检测的准确性,方便对模组FPC的EMI接地阻值的全检,并且可以在不同的制程阶段均可以检测,保证了模组FPC的EMI性能和可靠性,避免因为EMI接地不佳而产生整机射频问题。

主权项:1.一种FPCEMI接地阻值检测方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1:提供一模组FPC,在模组FPC的EMI材料铺设范围内,选取四个角落处的接地开窗处分别引出一与对应的接地开窗电连接的测试焊盘,且测试焊盘与模组FPC的铜层独立,测试焊盘处覆盖膜开窗,并将左上角、右上角、左下角、右下角的测试焊盘分别对应命名为A点、B点、C点和D点;步骤2:提供一检测系统,通过检测系统的四个探头分别接触A点、B点、C点和D点,并分别对AB之间、AC之间、AD之间、BC之间、BD之间和CD之间施加电压并检测电流,从而得到AB之间、AC之间、AD之间、BC之间、BD之间和CD之间的各个电阻值;步骤3:将步骤2得到的AB之间、AC之间、AD之间、BC之间、BD之间和CD之间的各个电阻值与检测系统内部的预设值进行对比,如果均小于等于预设值,则合格,否则,不合格;步骤4:输出检测结果信息。

全文数据:

权利要求:

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