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申请/专利权人：上海航天电子通讯设备研究所
摘要：本发明公开了一种SiP模块批量灌封模具及其灌封方法，包括支撑板、灌封模板及若干脱模顶杆，灌封模板固定安装于支撑板上，灌封模板开设有灌封槽，灌封槽内设有若干纵横交错的隔板，隔板将灌封槽分隔为若干型腔及若干注胶腔，隔板上开设有开口，将若干型腔及若干注胶腔之间连通，灌封胶通过开口从注胶腔流至型腔内，使用隔板将灌封槽分隔为至少一个注胶腔和多个型腔，腔体与腔体之间通过隔板开口连通，便于流胶。这种结构可将整个灌封体划分成多个相对独立的区域，减少整体内应力，抑制灌封后的整体翘曲，提高灌封可靠性。
主权项：1.一种SiP模块批量灌封模具，其特征在于，包括支撑板、灌封模板及若干脱模顶杆；所述支撑板包括相对的第一表面和第二表面，所述支撑板上开设有若干自所述支撑板的第一表面延伸至所述支撑板的第二表面的下脱模顶杆过孔；所述灌封模板通过紧固件固定安装于所述支撑板的第二表面，所述灌封模板远离所述支撑板的第二表面的侧面开设有灌封槽，所述灌封槽内设有若干纵横交错的隔板，所述隔板将所述灌封槽分隔为若干型腔及若干注胶腔，所述隔板上开设有开口，将若干所述型腔及若干所述注胶腔之间连通，灌封胶通过所述开口从所述注胶腔流至所述型腔内；所述灌封模板上开设有与所述下脱模顶杆过孔相匹配的上脱模顶杆过孔，所述脱模顶杆穿过所述下脱模顶杆过孔并插设在所述上脱模顶杆过孔内，所述脱模顶杆用于顶出所述SiP模块。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海航天电子通讯设备研究所 一种SiP模块批量灌封模具及其灌封方法
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