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一种新型散热结构的CMOS传感器机构 

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申请/专利权人:光子(深圳)精密科技有限公司

摘要:本实用新型实施例公开了一种新型散热结构的CMOS传感器机构,其包括:CMOS传感器电路板,连接于CMOS传感器电路板背部的固定支架,连接于固定支架上的导热铜管以及连接于导热铜管的散热片;CMOS传感器电路板与固定支架之间还夹设有导热胶,CMOS传感器电路板上产生的热量由导热胶传导至固定支架,并由所述固定支架传导至所述导热铜管,并最终由导热铜管传导至散热片释放至环境中。其通过将现有的填充导热胶散热结构改进为导热铜管和散热片的方式,导热铜管将CMOS传感器产生的热量传导至散热片并被释放,其散热效率高,且长期使用不会导致CMOS传感器电路板发生位移,不会降低传感器的检测精度。

主权项:1.一种新型散热结构的CMOS传感器机构,其特征在于,包括:CMOS传感器电路板,连接于所述CMOS传感器电路板背部的固定支架,连接于所述固定支架上的导热铜管以及连接于所述导热铜管的散热片;所述CMOS传感器电路板与所述固定支架之间还夹设有导热胶,所述导热胶的一面仅贴合于所述CMOS传感器电路板的CMOS传感器所在位置,另一面贴合于所述固定支架,所述CMOS传感器电路板上产生的热量由导热胶传导至所述固定支架,并由所述固定支架传导至所述导热铜管,并最终由导热铜管传导至所述散热片释放至环境中。

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