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申请/专利权人：中山市木林森电子有限公司
摘要：本实用新型提出一种抗光衰LED封装结构，包括支架及LED芯片，在所述支架处形成具有一侧开口的腔室，所述LED芯片安装在所述腔室内，在所述腔室内涂覆有保护涂层、荧光胶层及封装胶层，所述保护涂层在所述LED芯片与所述荧光胶层之间，所述封装胶层涂覆在所述荧光胶层上，其中所述保护涂层采用含有聚硅氧烷的有机硅材料。所述保护涂层在所述LED芯片与所述荧光胶层之间，保证密封性，防止LED芯片与有害物质接触产生化学反应，减少有害元素的入侵，保证LED芯片的性能，避免内部材料性能降低，避免导致LED整体亮度维持率变低，提高抗光衰能力，实用性高。
主权项：1.一种抗光衰LED封装结构，其特征在于，包括支架及LED芯片，在所述支架处形成具有一侧开口的腔室，所述LED芯片安装在所述腔室内，在所述腔室内涂覆有保护涂层、荧光胶层及封装胶层，所述保护涂层在所述LED芯片与所述荧光胶层之间，所述封装胶层涂覆在所述荧光胶层上，其中所述保护涂层采用含有聚硅氧烷的有机硅材料。
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权利要求：
百度查询： 中山市木林森电子有限公司 一种抗光衰LED封装结构
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