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申请/专利权人：上海信迈电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种用于摄像头模组SMA马达的组合治具及点胶固化工艺，通过设置承载治具对下盖进行承载和限位，并设置压合治具通过与承载治具之间的磁吸吸附将叠放于下盖上的核心组件的基座压紧于下盖，使得下盖与基座之间的胶水可以均匀平铺，磁力吸附的方式可以解决现有采用螺丝固定效率慢、产生异物等问题；并进一步设置了保压治具，用于施加对压合治具与承载治具的保压力，并且该保压力可以在烘箱内的高温环境下持续施加，进而使得基座与下盖之间的压紧力仍可保持，胶水固化后基座与下盖之间结合力可满足使用需求，解决了现有SMA马达核心组件与下盖点胶不均匀、结合力不够的问题。
主权项：1.一种用于摄像头模组SMA马达的组合治具，其特征在于，SMA马达的核心组件叠放于下盖的内腔，且核心组件的基座与下盖的内腔之间进行点胶处理，包括：至少一承载治具，所述承载治具具有至少一下盖承载位，且所述下盖承载位被配置为至少部分贴合至下盖的外轮廓；至少一压合治具，与所述承载治具一一对应，且所述压合治具被配置为通过磁性件吸附于所述承载治具并配合形成治具组合；所述压合治具具有与所述下盖承载位一一对应的核心组件压合位，且所述核心组件压合位被配置为在所述磁性件磁吸力作用下至少部分压合于基座以使得基座压紧于下盖的内腔内；保压治具，所述保压治具具有与所述治具组合一一对应的保压位，所述治具组合放置于对应所述保压位，且所述保压治具被配置为承载所述治具组合并施加所述压合治具压合于所述承载治具的保压力，其中，所述保压力在点胶烘烤阶段持续施加。
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百度查询： 上海信迈电子科技有限公司 用于摄像头模组SMA马达的组合治具及点胶固化工艺
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