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申请/专利权人：上海聚跃检测技术有限公司
摘要：本发明公开了一种芯片顶层重布线层的去除方法，包括：提供芯片结构，所述芯片结构具有顶层重布线层；提供橡皮，将所述芯片结构具有顶层重布线层的一面在所述橡皮表面进行研磨，直至完全去除顶层重布线层，得到处理后的芯片结构。本发明的芯片顶层重布线层的去除方法，其通过采用物理去除方式，更大程度上规避采用化学溶液加热通过金属间互联Via下钻到下层金属及芯片表面的ALpad，破坏芯片内部金属形貌及芯片本身的一些失效点，进而影响后续试验分析的问题。
主权项：1.一种芯片顶层重布线层的去除方法，其特征在于，包括：提供芯片结构，所述芯片结构具有顶层重布线层；提供橡皮，将所述芯片结构具有顶层重布线层的一面在所述橡皮表面进行研磨，直至完全去除顶层重布线层，得到处理后的芯片结构。
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百度查询： 上海聚跃检测技术有限公司 芯片顶层重布线层的去除方法
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