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申请/专利权人：株式会社田村制作所
摘要：一种软钎料合金，其可以形成在包含Bi的同时具有热循环耐性和耐落下冲击性、且抑制剥离发生的接合部，所述软钎料合金包含：35质量％以上且65质量％以下的Bi、0.1质量％以上且0.65质量％以下的Sb和0.05质量％以上且2质量％以下的Ag，且余量由Sn和不可避免的杂质组成。
主权项：1.一种软钎料合金，其包含：35质量％以上且65质量％以下的Bi、0.1质量％以上且0.65质量％以下的Sb、和0.05质量％以上且2质量％以下的Ag，且余量由Sn和不可避免的杂质组成。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社田村制作所 软钎料合金、接合部、接合材料、焊膏、接合结构体和电子控制装置
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