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申请/专利权人:西安培华学院
摘要:本实用新型公开了一种用于芯片加工的芯片接合装置,本实用新型涉及芯片加工技术领域,该用于芯片加工的芯片接合装置,包括工作台,所述工作台顶部设置有凹槽,所述凹槽内壁固定连接有隔板,且隔板将凹槽分割成一个放置腔体和一个滑槽,所述滑槽内壁滑动连接有焊接装置,所述放置腔体内安装有夹持装置,所述工作台顶部固定安装有调节机构,所述调节机构和夹持装置固定连接用来调节夹持装置的位置,进而实现芯片的平面位置调整。
主权项:1.一种用于芯片加工的芯片接合装置,包括工作台1,所述工作台1顶部设置有凹槽,所述凹槽内壁固定连接有隔板2,且隔板2将凹槽分割成一个放置腔体3和一个滑槽4,所述滑槽4内壁滑动连接有焊接装置5,所述放置腔体3内安装有夹持装置7,其特征在于:所述工作台1顶部固定安装有调节机构6,所述调节机构6和夹持装置7固定连接用来调节夹持装置7的位置。
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