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申请/专利权人：华东光电集成器件研究所
摘要：本发明公开了裸芯片转接测试夹具，适用于裸芯片与PCB之间的转接，包括：底部固定板，其上具有贯通腔；顶部固定板，通过轴承与底部固定板可转动连接；转接结构，设于贯通腔内，用于承托裸芯片并将其与PCB转接；以及，盖板结构，设于顶部固定板内，用于在顶部固定板与底部固定板对接后固定裸芯片并施加弹性作用力；本发明中，夹具采用先进的零件制造技术和整体组装结构，具有性能稳定可靠、使用方便，芯片固定性好、芯片无划伤等特点，与专用的芯片夹具不同的是，本发明夹具整体结构无需改变，只需定制中间PCB层和芯片放置层小板，即可使用上千余种不同芯片的转接测试。
主权项：1.裸芯片转接测试夹具，适用于裸芯片与PCB200之间的转接，其特征在于,包括：底部固定板100，其上具有贯通腔；顶部固定板101，通过轴承102与底部固定板100可转动连接；转接结构，设于贯通腔内，用于承托裸芯片并将其与PCB200转接；以及，盖板结构，设于顶部固定板101内，用于在顶部固定板101与底部固定板100对接后固定裸芯片并施加弹性作用力。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华东光电集成器件研究所 裸芯片转接测试夹具
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