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申请/专利权人：京东方科技集团股份有限公司
摘要：本公开涉及半导体技术领域，提出一种印制电路板及其封装方法、电子设备，该印制电路板包括：基板、第一焊盘、第二焊盘，基板的第一侧面形成有开孔；第一焊盘位于基板的第一侧面；第二焊盘位于基板的第一侧面，且与第一焊盘间隔设置；其中，开孔在预设平面上的正投影位于第一焊盘在预设平面上的正投影和第二焊盘在预设平面上的正投影之间，预设平面与基板平行。该印制电路板能够仅通过焊膏实现第一焊盘和第二焊盘的连接。
主权项：1.一种印制电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板的第一侧面形成有开孔；第一焊盘，位于所述基板的第一侧面；第二焊盘，位于所述基板的第一侧面，且与所述第一焊盘间隔设置；其中，所述开孔在预设平面上的正投影位于所述第一焊盘在所述预设平面上的正投影和所述第二焊盘在所述预设平面上的正投影之间，所述预设平面与所述基板平行；所述开孔包括位于所述基板第一侧面且相对的第一侧边和第二侧边；所述第一焊盘部分边沿在所述预设平面上的正投影与所述第一侧边在所述预设平面上的正投影重叠，所述第二焊盘部分边沿在所述预设平面上的正投影与所述第二侧边在所述预设平面上的正投影重叠；所述第一焊盘包括第一子焊盘部，所述第二焊盘包括第二子焊盘部；所述第一子焊盘部的部分边沿在所述预设平面的正投影与所述第一侧边在所述预设平面上的正投影重叠，所述第二子焊盘部的部分边沿在所述预设平面的正投影与所述第二侧边在所述预设平面上的正投影重叠；所述第一侧边在所述预设平面上的正投影和所述第二侧边在所述预设平面上的正投影在第一方向上间隔设置，所述第一侧边在所述预设平面上的正投影和第二侧边在所述预设平面上的正投影在第一方向上的间距为L3，所述第一子焊盘部在所述预设平面的正投影在所述第一方向上的尺寸为L1，所述第二子焊盘部在所述预设平面的正投影在所述第一方向上的尺寸为L2；所述L3小于等于L14和或所述L3小于等于L24。
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百度查询： 京东方科技集团股份有限公司 印制电路板及其封装方法、电子设备
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