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申请/专利权人：江苏鼎胜新能源材料股份有限公司
摘要：本发明提供了一种具有表面微坑造型的涂碳铝箔及其制备工艺，所述的制备工艺包括以下步骤：S1、铝箔的预处理；S2、制备铝箔表面微坑造型：对铝箔表面进行阳极氧化处理，并通过调整电解液的酸浓度和电化学处理时间来控制孔洞的直径和深度；S3、进行碳涂覆：将阳极氧化后的铝箔浸入石墨烯分散液中，使用浸涂法，并确保石墨烯均匀分布于铝箔表面；S4：烘干；S5：热处理。通过在铝箔表面制备微坑造型再进行涂碳的工艺，显著提高了铝箔的电化学性能、物理性能和附着力，并且具有设计空洞直径和深度的优势，适用于多种电子器件和工业应用场合。
主权项：1.一种具有表面微坑造型的涂碳铝箔的制备工艺，其特征在于，所述的制备工艺包括以下步骤：S1、铝箔的预处理：对铝箔表面进行清洗、干燥；S2、制备铝箔表面微坑造型：对铝箔表面进行阳极氧化处理，并通过调整电解液的酸浓度和电化学处理时间来控制孔洞的直径和深度；S3、进行碳涂覆：将阳极氧化后的铝箔浸入石墨烯分散液中，使用浸涂法，并确保石墨烯均匀分布于铝箔表面；S4：烘干：在80℃下烘干1小时，去除涂覆过程中的水分；S5：热处理：在200℃的环境中进行热处理2h，增强石墨烯与氧化铝层之间的结合力。
全文数据：
权利要求：
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