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申请/专利权人：无锡天杨电子有限公司
摘要：本发明涉及一种碳化硅陶瓷和金属材料的焊接方法，包括以下步骤：碳化硅材料活性化处理，包括制备活性化浆料、钼粉球磨；松油醇制备、活性层材料与松油醇混胶、待焊处涂敷活性化浆料、烘烤激活碳化硅材料；碳化硅材料涂敷焊料备焊处理；真空焊接。本发明通过焊接方法使得金属和碳化硅焊接在一起提高了抗拉强度，有效解决的了传统碳化硅金属化时因渗透性不强，无法在碳化硅上起到渗透的作用，导致碳化硅与金属的连接没有牢度的问题，避免了碳化硅和金属轻微触碰时的掉落的现象，提高了产品的整体性能和可靠性。
主权项：1.一种碳化硅陶瓷和金属材料的焊接方法，其特征在于包括以下步骤：碳化硅材料活性化处理；碳化硅材料涂敷焊料备焊处理；真空焊接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡天杨电子有限公司 一种碳化硅陶瓷和金属材料的焊接方法
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