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集成电路良率分析方法、装置、电子设备和可读存储介质 

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申请/专利权人:北京宽温微电子科技有限公司

摘要:本申请实施例提供了一种集成电路良率分析方法、装置、电子设备和可读存储介质,方法包括:生成第一数量的样本;选择其中第二数量的初始样本,采用SPICE得到仿真输出数据;根据初始样本及仿真输出数据训练得到排序模型;采用排序模型对剩余样本排序,选择其中顺序在先的第三数量的第一样本,采用SPICE得到仿真输出数据;根据第一样本仿真输出数据进行失效判断,若良率结果不满足良率分析停止条件,则迭代执行之前步骤,直至满足条件。本申请通过排序模型将待分析样本按输出性能从差到优排序,基于该顺序使用SPICE优先仿真性能较差的样本,不需要搜索整个样本空间就可以快速找出失效样本,提高了集成电路良率仿真效率。

主权项:1.一种集成电路良率分析方法,其特征在于,包括:从集成电路的参数空间中生成第一数量的样本;从所述第一数量的样本中随机选择第二数量的初始样本,采用仿真电路模拟器SPICE对所述初始样本进行仿真,得到所述初始样本的仿真输出数据;根据采用所述仿真电路模拟器SPICE得到的仿真输出数据进行模型训练,得到排序模型;其中,所述排序模型的输入包括多个样本,所述排序模型的输出为按照样本性能最差优先原则对输入的多个样本进行性能从差到优的排序;所述采用所述仿真电路模拟器SPICE得到的仿真输出数据包括所述初始样本和所述初始样本的仿真输出数据;采用所述排序模型对剩余样本进行排序处理,得到排序后的所述剩余样本;其中,所述剩余样本包括所述第一数量的样本中除所述初始样本之外的样本;从排序后的所述剩余样本中选择顺序在先的第三数量的第一样本,采用仿真电路模拟器SPICE对所述第一样本进行仿真,得到所述第一样本的仿真输出数据;根据所述第一样本的仿真输出数据进行失效判断,获得所述集成电路良率的仿真值;若根据所述集成电路良率的仿真值确定不满足良率分析停止条件,则返回执行选择第一样本的步骤,直至满足所述良率分析停止条件为止。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 北京宽温微电子科技有限公司 集成电路良率分析方法、装置、电子设备和可读存储介质

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