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申请/专利权人：合肥聚跃检测技术有限公司
摘要：本发明公开一种快速除塑封的芯片开盖装置，包括固定基座和拼接卡盘，所述拼接卡盘活动安装在固定基座的上端中部位置，所述固定基座的上端位于拼接卡盘的一侧活动安装有第一卡具，所述固定基座的上端位于拼接卡盘的另一侧活动安装有第二卡具，所述第一卡具和第二卡具对称设置，且第一卡具和第二卡具的一侧均活动安装有刀片，所述第一卡具和第二卡具的下部通过双向丝杆驱动；所述固定基座的内侧位于第一卡具和第二卡具的上方活动安装有升降杆，且升降杆的下端活动安装有电动吸盘；其具有可调式芯片开盖结构，可以根据芯片大小及开盖位置进行任意调节，提升芯片开盖适用范围及开盖效果，快速完成对芯片的安装及取料操作，提升芯片开盖效率。
主权项：1.一种快速除塑封的芯片开盖装置，其特征在于，包括固定基座4和拼接卡盘2，所述拼接卡盘2活动安装在固定基座4的上端中部位置，所述固定基座4的上端位于拼接卡盘2的一侧活动安装有第一卡具3，所述固定基座4的上端位于拼接卡盘2的另一侧活动安装有第二卡具8，所述第一卡具3和第二卡具8对称设置，且第一卡具3和第二卡具8的一侧均活动安装有刀片13，所述第一卡具3和第二卡具8的下部通过双向丝杆10驱动；所述固定基座4的内侧位于第一卡具3和第二卡具8的上方活动安装有升降杆7，且升降杆7的下端活动安装有电动吸盘19，且电动吸盘19和升降杆7下端之间通过转套20活动连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 合肥聚跃检测技术有限公司 一种快速除塑封的芯片开盖装置
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