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申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了QFN封装技术领域的一种带有外露引脚的可润湿侧翼QFN封装工艺，包括：封装设计、外露引脚处理、可润湿侧翼工艺、PCB焊盘的设计、焊膏印刷模板设计、再流焊接、质量控制。本发明通过可润湿侧翼工艺，提高了侧面引脚的可焊性，减少了不上锡的情况，确保了焊点的完整性和电气连接的稳定性，优化的散热焊盘设计和散热导通孔的应用，提高了器件的散热效率，保证了高速和射频信号的性能，精确的PCB焊盘设计和焊膏印刷模板设计减少了信号焊盘桥连和散热焊盘空洞，通过优化的封装设计和焊接工艺减少了组装过程中的缺陷，提高了生产效率；该封装工艺方案满足了电子产品对高可靠性的要求，适用于对小型化、轻薄化、高性能有严格要求的应用场景。
主权项：1.一种带有外露引脚的可润湿侧翼QFN封装工艺，其特征在于：包括如下步骤：S1、封装设计：采用微型引线框架铜基板的封装形式，引线框架直接裸露在封装底部作为焊端，封装底部中央设计有一个大面积裸露的散热焊盘，围绕散热大焊端周围是矩阵排列的小焊盘；S2、外露引脚处理：在封装的侧面设计外露引脚，并对这些引脚进行电镀处理以确保其可焊性，采用切割分离封装形式，确保引脚切口未被电镀，以避免在存储过程中被氧化；S3、可润湿侧翼工艺：在封装的侧翼上添加镀锡层，以保护铜材并改善焊接性能，这一工艺允许进行视觉检查，确保良好的搭焊状态和稳定的电气连接；S4、PCB焊盘的设计：设计PCB焊盘时，应比QFN器件引脚焊端稍大，保证信号焊盘引脚趾部形成填充，散热焊盘与周边信号焊盘之间保留0.2mm的间隙，以防止桥连；S5、焊膏印刷模板设计：设计模板时，应满足面积比和厚宽比的要求，模板开孔与PCB焊盘尺寸应为1：1，对于细间距引脚，适当减小模板开孔以杜绝相邻引脚的桥连；S6、再流焊接：经过预热阶段、热活化阶段、热活化阶段和冷却阶段，控制焊膏中溶剂的挥发，减少空洞的形成，采用氮气保护，以去除侧面引脚氧化层，提升其可焊性；S7、质量控制：通过X-ray检测和自动光学检测来监控焊接质量，确保焊点无桥连、空洞，且侧面焊点爬锡高度满足要求。
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权利要求：
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