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申请/专利权人：半导体元件工业有限责任公司
摘要：形成半导体封装件的方法的具体实施可包括：将多个管芯耦接到焊盘载体，该焊盘载体包括载体和多个焊盘；将该多个管芯引线键合到该多个焊盘；在该多个管芯上施加模制化合物；移除该载体；以及将多个半导体封装件切单。
主权项：1.一种形成半导体封装件的方法，所述方法包括：将多个管芯耦接到焊盘载体，所述焊盘载体包括载体和多个焊盘；将所述多个管芯引线键合到所述多个焊盘；在所述多个管芯上施加模制化合物；移除所述载体；以及将多个半导体封装件切单。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 半导体元件工业有限责任公司 具有可浸润侧翼的半导体封装件及相关方法
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