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晶圆片平边定位装置 

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申请/专利权人:上海中欣晶圆半导体科技有限公司

摘要:本发明涉及晶圆片加工技术领域,公开了一种晶圆片平边定位装置。本发明中,晶圆片平边定位装置,包括基板,所述基板上对称设有两个支撑柱,所述支撑柱与基板垂直滑动连接,两个所述支撑柱之间转动设有滚轮,所述基板的上表面沿滚轮转动方向的两侧对称设有用于片盒定位的定位块,所述定位块之间的距离与片盒支撑脚的距离相适应。通过与基板垂直滑动连接的支撑柱以及与支撑柱转动连接的滚轮,能够简单快捷的对片盒内的晶圆片进行平边校准和定位,节省后工序晶圆片加工过程中的平边调整时间,提高晶圆片的加工质量及效率。

主权项:1.一种晶圆片平边定位装置10,其特征在于,包括基板11,所述基板11上对称设有两个支撑柱18,所述支撑柱18与基板11垂直滑动连接,两个所述支撑柱18之间转动设有滚轮19,所述基板11的上表面沿滚轮19转动方向的两侧对称设有用于片盒30定位的定位块15,所述定位块15之间的距离与片盒30支撑脚31之间的距离相适应。

全文数据:

权利要求:

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