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申请/专利权人：青岛理工大学;青岛高科技工业园声海电子工程有限公司

申请日：2019-09-16

公开（公告）日：2024-10-11

公开（公告）号：CN110565800B

专利技术分类：...所用的连接件[2006.01]

专利摘要：本发明提出了一种装配节点模块，包括：竖向下装配结构、竖向上装配结构以及水平梁装配结构；水平梁装配结构的固定销装配在竖向下装配结构的固定销孔中，水平梁装配结构的适配接头与竖向下装配结构的插头侧壁相抵；竖向上装配结构的插口装配在竖向下装配结构的插头上且插口平面压合在水平梁装配结构的上表面，水平梁装配结构装配在竖向上装配结构的两个基桩之间。本发明提出了一种装配节点模块，减少建筑垃圾，替代人工装配建造，提高建造效率，提高装配式建造质量，降低建造成本，节省造价。

专利权项：1.一种装配节点模块，其特征在于，包括：竖向下装配结构、竖向上装配结构以及水平梁装配结构；竖向下装配结构包括基座和插头，插头纵向设置在基座上且与竖向上装配结构朝下设置的插口相适配，插头侧壁形状与水平梁装配结构的适配接头相适配，所述基座在水平梁装配结构适配接头装配位置处设置固定销孔；竖向上装配结构包括插口，插口形状与所述插头相适配；竖向上装配结构还包括设置在插口外侧的基桩，相邻两个基桩之间的距离与水平梁装配结构的宽度相适配，基桩的高度与水平梁装配结构的高度相适配；水平梁装配结构包括适配接头，适配接头形状与竖向下装配结构插头的侧壁形状相适配，适配接头的高度小于插头的高度，适配接头底部设置固定销，固定销的形状与竖向下装配结构基座上的固定销孔相适配；水平梁装配结构的固定销装配在竖向下装配结构的固定销孔中，水平梁装配结构的适配接头与竖向下装配结构的插头侧壁相抵；竖向上装配结构的插口装配在竖向下装配结构的插头上且插口平面压合在水平梁装配结构的上表面，水平梁装配结构装配在竖向上装配结构的两个基桩之间；所述竖向下装配结构的插头为十字形结构，十字形结构的夹角设置为圆弧形夹角；所述竖向上装配结构的数量为1个，所述竖向下装配结构的数量为1个，所述水平梁装配结构的数量为4个，所述竖向上装配结构、所述竖向下装配结构和所述水平梁装配结构装配成十字形节点结构。

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