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申请/专利权人：株式会社ISC
摘要：本发明涉及一种导电性粒子的制造方法。在弹性绝缘物质内分布多个而形成用以电连接的导电部的导电性粒子的制造方法包括：a准备基板的步骤；b在所述基板上设置具有与所期望的导电性粒子对应的形状的用于形成导电性粒子的凹槽的步骤；c在所述用于形成导电性粒子的凹槽内部填充非金属粉末的步骤；d对非金属粉末进行加热而制造固体化的导电性粒子的步骤，非金属粉末会在热处理结束前热分解以在固体化的粒子的内部及外部形成气孔；e从所述基板分离固体化的粒子的步骤；以及f在粒子的表面形成金属镀覆层的步骤。
主权项：1.一种导电性粒子的制造方法，其是在弹性绝缘物质内分布多个而形成用以电连接的导电部的导电性粒子的制造方法，其特征在于，包括：（a）准备基板的步骤；（b）在所述基板上设置具有与所期望的导电性粒子对应的形状的用于形成导电性粒子的凹槽的步骤；（c）在所述用于形成导电性粒子的凹槽内部填充非金属粉末的步骤；（d）对在所述用于形成导电性粒子的凹槽内的非金属粉末进行加热而制造固体化的粒子，通过加热，非金属粉末在热处理结束前热分解，原子或分子彼此凝聚而获得尺寸略微小于所述用于形成导电性粒子的凹槽的所述固体化的粒子；（e）从所述基板分离所述固体化的粒子的步骤；以及（f）在所述固体化的粒子的表面形成金属镀覆层的步骤。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社ISC 导电性粒子的制造方法
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