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申请/专利权人：西北工业大学宁波研究院
摘要：本发明公开一种电磁驱动珐珀滤波芯片及其圆片级制作工艺，属于智能光电芯片和半导体领域，主要涉及微机电系统、微纳光学、电磁驱动等技术。芯片主要结构包括可动镜体1、固定镜体2、可动反射镜3、固定反射镜4、支撑薄膜5、键合层6、永磁体7、间隔层8、PCB驱动控制电路9和封装外壳10。本发明提出的电磁驱动珐珀滤波芯片可实现双向宽幅线性调制，增大珐珀滤波芯片调谐范围，克服其他驱动式的珐珀滤波芯片调制范围有限、非线性驱动和响应速度慢等缺点。所采用的MEMS圆片级体加工技术可实现大孔径珐珀滤波芯片的低成本、高保真和高效率加工。本发明所提出的电磁驱动珐珀滤波芯片及其圆片级加工技术将促进相关实际应用系统的发展与推广。
主权项：1.一种电磁驱动珐珀滤波芯片，包括珐珀滤波芯片本体，其特征在于：所述珐珀滤波芯片本体包括裸芯片，所述裸芯片包括可动镜体1、位于可动镜体1上的支撑薄膜5、位于支撑薄膜5上的可动反射镜3、通过键合层6与可动镜体1键合在一起的固定镜体2以及设置在固定镜体2上且与可动反射镜3相对的固定反射镜4，所述可动反射镜3和固定反射镜4之间形成珐珀干涉腔，所述珐珀滤波芯片本体还包括与裸芯片连接的间隔层8、PCB驱动控制电路板9以及封装外壳10，所述裸芯片和间隔层8封装在PCB驱动控制电路板9上，所述间隔层为垫片，封装在可动镜体和控制电路板之间；所述PCB驱动控制电路板9包括控制电路901以及电磁驱动线圈902，所述可动镜体1包括悬臂梁101、开口朝向电磁驱动线圈902的永磁体槽102以及通光孔103，所述裸芯片还包括镶嵌在永磁体槽102内的永磁体7；所述键合层6由第一键合层601和第二键合层602通过聚合物键合、或金-硅键合、或金-金键合或硅-玻键合制作而成，其键合后的厚度为d4，并满足关系式：d4＝mλm2+d1+d2+d3，其中，d1为可动反射镜3的厚度，d2为固定反射镜的厚度，d3为支撑薄膜5的厚度，λm为珐珀滤波芯片本体的中心波长，m为干涉等级。
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权利要求：
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