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申请/专利权人:苏州智程半导体科技股份有限公司
摘要:本发明提供一种晶圆片甩干机及实现方法,其甩干机包括箱体以及设置于箱体顶部的筒体,筒体顶部铰接有筒盖,筒盖中部设置有镜头朝下的相机;筒体中部设置有托盘,托盘底部连接有转轴,转轴的下端旋转连接至箱体的底壁上;筒体底部设置有出水孔,出水孔底部设置有环形水槽,水槽上设置有排水管;筒体外壁设置有与筒体内侧导通的环形气路,气路上设置有吹气管,吹气管上连接有鼓风机;箱体内设置有动力件和真空泵,转轴上设置有传动组件,传动组件连接至动力件;转轴内部设置有气管,气管一端连接至托盘中部另一端连接至真空泵;本发明能够将晶圆片快速甩干且不会产生划痕。
主权项:1.一种晶圆片甩干机,其特征在于,包括箱体以及设置于箱体顶部的筒体,所述筒体顶部铰接有筒盖,所述筒盖中部设置有镜头朝下的相机;所述筒体中部设置有托盘,所述托盘底部连接有转轴,所述转轴的下端旋转连接至箱体的底壁上;所述筒体底部设置有出水孔,所述出水孔底部设置有环形水槽,所述水槽上设置有排水管;所述筒体外壁设置有与筒体内侧导通的环形气路,所述气路上设置有吹气管,所述吹气管上连接有鼓风机;所述环形气路包括固定于筒体外壁的导气管,所述导气管与筒体之间设置有多个导气孔,所述导气孔倾斜向下设置;所述箱体内设置有动力件和真空泵,所述转轴上设置有传动组件,所述传动组件连接至动力件;所述转轴内部设置有气管,所述气管一端连接至托盘中部另一端连接至真空泵;所述晶圆片甩干机的实现方法包括:打开筒盖,将晶圆片放置于托盘上,启动真空泵对晶圆片进行吸附;关闭筒盖,启动动力件通过传动组件带动转轴旋转;通过转轴带动托盘旋转,晶圆片随拖托盘一同发生转动,基于离心作用力将晶圆片上的水滴甩到筒体内壁上;通过鼓风机将空气沿吹气管吹入气路,空气吹向晶圆片上;通过出水孔将水滴导入水槽,并通过排水管排出;达到预设时间时,关闭动力件和鼓风机,通过相机采集晶圆片的图像数据;将图像数据输入预构建的水滴检测模型判断晶圆片上是否仍存在水滴,若存在,则重新启动动力件和鼓风机;若不存在,则打开筒盖,关闭真空泵,将甩干后的晶圆片取出。
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权利要求:
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