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申请/专利权人：奥趋光电技术(杭州)有限公司

摘要：本实用新型公开了一种氮化铝晶片批量式热掺杂装置，该装置包括掺杂容器、容器盖、旋转支架、晶片载盘。掺杂容器用于装载掺杂剂；晶片载盘由上载盘和下载盘构成，用于夹持数片氮化铝晶片并置于旋转支架上；旋转支架通过旋转臂穿过掺杂容器侧壁链接外部的伺服电机进行旋转，带动晶片载盘进行旋转。上下载盘采用开孔设计，晶片通过晶片载盘上的大通孔暴露晶片的正反面于掺杂气氛中；同时载盘上的小通孔设计便于物质流通；容器盖为半密封，利于形成稳定的掺杂物质传输。掺杂装置置于高温炉中进行加热掺杂，旋转支架与晶片载盘旋转，完成晶片正背面热掺杂。本实用新型的热掺杂装置，可以同时进行多片晶片、多种尺寸的晶片同时实现均匀的有效热掺杂。

主权项：1.一种氮化铝晶片批量式热掺杂装置，其特征在于：所述掺杂装置包括掺杂容器，所述掺杂容器上开口，其上开口配置有容器盖；所述掺杂装置还包括旋转支架，所述旋转支架包括载盘环形支架、以及与载盘环形支架一体成型的旋转臂；其中旋转臂的两个端点设置于载盘环形支架的环形圈与中心轴的两个相交点上、且由该两个端点沿着载盘环形支架的中心轴方向向远离环形支架中心的方向延伸；沿着载盘环形支架的环形圈上还设置有若干螺孔；所述掺杂装置还包括圆形晶片载盘，晶片载盘由上载盘和下载盘构成；上载盘和下载盘上设置有若干大通孔，沿着大通孔的圆周边设置有环形台阶结构，沿着每个大通孔的环形台阶结构边沿均匀设置有一圈小通孔；设置于上载盘和下载盘上的大通孔和小通孔在位置上呈一一对应关系，且在上载盘和下载盘相对应的位置上的通孔孔径相同；上载盘和下载盘通过环形台阶结构配合，即上载盘的环形台阶结构正好放入下载盘环形台阶结构内，也即满足上载盘的环形台阶结构的外径与下载盘的环形台阶结构的外径的差值等于或大于上载盘环形台阶结构的侧壁厚度；所述晶片载盘的外径大于所述载盘环形支架的孔径且小于等于载盘环形支架外径；在所述上载盘和下载盘设置有若干螺孔、与所述载盘环形支架的螺孔位置相对应，用于将所述晶片载盘固定于所述载盘环形支架上；所述旋转支架通过两侧的旋转臂穿过所述掺杂容器的侧壁，并链接外部伺服电机，通过伺服电机带动旋转支架旋转；所述下载盘的环形台阶结构的高度大于所述氮化铝晶片的厚度、且小于等于上载盘的环形台阶结构的高度和氮化铝晶片厚度两者之和。

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