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一种PCBA封装装置 

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申请/专利权人:东莞市鸿楠电子有限公司

摘要:本实用新型属于电路板封装领域,尤其是一种PCBA封装装置,针对现有装置上喷胶组件的喷头如果长时间静止裸露时,喷头的喷孔内容易进入异物,而造成污染,使得喷孔堵塞,并且喷头内的胶液还会逐渐凝固,影响装置下次使用的问题,现提出如下方案,其包括L形板、两个喷头和两个L形架,两个所述喷头分别设置在同一个L形板的顶部两侧,两个所述喷头的顶部均固定设置有两个喷孔,防止长时间不使用喷头,其内部落入异物,以便于喷头不会堵塞,还可以减少喷孔与移动板之间的间隙,并通过圆筒对喷孔进行遮罩,进一步防止异物进入喷孔内,同时对喷头处凝固的胶液进行加热融化,防止喷头堵塞,以便于使用时更加方便,也方便装置进行使用。

主权项:1.一种PCBA封装装置,其特征在于,包括L形板1、两个喷头6和两个L形架4,两个所述喷头6分别设置在同一个L形板1的顶部两侧,两个所述喷头6的顶部均固定设置有两个喷孔,两个所述L形架4的后侧分别与同一个L形板1的前侧两边固定连接,两个所述L形架4的底部分别与同一个L形板1的顶部两侧固定连接,所述L形板1的两侧均固定连接有底块5,两个所述底块5的顶部两侧棱角处均设置为弧形,两个所述L形架4相远离的一侧均滑动连接有U形架7;遮挡机构,遮挡机构设置在装置上用于对喷头6进行遮挡;升降机构,升降机构设置在底块5上用于对遮挡机构进行升降;加热机构,加热机构设置在遮挡机构下方用于对喷头6内凝固的胶液进行融化。

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权利要求:

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