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申请/专利权人：西安立中测控科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种用于陀螺寻北仪的集成电路芯片，包括上芯片壳体，上芯片壳体的下方设置有U型基座，上芯片壳体的底端安装有下芯片壳体，下芯片壳体与上芯片壳体连接位置处的外壁上设置有矩形边框，U型基座底端的两侧皆设置有等间距的防护罩，防护罩的顶端贯穿至U型基座的外部，防护罩底端的中心位置处设置有辅引脚，矩形边框两侧的外表面皆设置有等间距的连接脚，连接脚远离矩形边框的一端皆设置有主引脚，主引脚的底端延伸至防护罩的内部。本实用新型不仅达到了传递式散热的目的，降低了芯片本体因温度或电压较高产生烧损的现象，以延长集成电路芯片的使用寿命，而且降低了主引脚裸露在外因外力因素产生损坏的现象。
主权项：1.一种用于陀螺寻北仪的集成电路芯片，其特征在于：包括上芯片壳体1，所述上芯片壳体1的下方设置有U型基座2，所述上芯片壳体1的底端安装有下芯片壳体7，所述下芯片壳体7与上芯片壳体1连接位置处的外壁上设置有矩形边框11；所述U型基座2底端的两侧皆设置有等间距的防护罩4，所述防护罩4的顶端贯穿至U型基座2的外部；所述防护罩4底端的中心位置处设置有辅引脚5，所述矩形边框11两侧的外表面皆设置有等间距的连接脚3，所述连接脚3远离矩形边框11的一端皆设置有主引脚12，所述主引脚12的底端延伸至防护罩4的内部。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 西安立中测控科技有限公司 一种用于陀螺寻北仪的集成电路芯片
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