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申请/专利权人：苏州润德新材料有限公司
摘要：本发明提供一种半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条及其制备方法，涉及支撑条领域。该半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条，包括主体，所述的上端面中心处设置有放置槽，位于所述放置槽前后两侧主体的上端面中心处分别设置有凹槽，两个所述凹槽的内部分别设置有辅助结构，两个所述辅助结构的下端分别配合滑动连接在两个凹槽的下内壁上，所述主体包括耐高温层，所述耐高温层的下端设置有耐冲击层，所述耐冲击层的下端设置有韧性层，所述韧性层的下端设置有固化层。通过将主体设置为多种材料混合制成，这些材料与环氧树脂混合后可以提高其耐热性和机械性能、耐冲击性和阻燃性能和韧性，以提高整体的使用效果和使用寿命。
主权项：1.一种半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条，包括主体1，其特征在于：所述1的上端面中心处设置有放置槽6，位于所述放置槽6前后两侧主体1的上端面中心处分别设置有凹槽3，两个所述凹槽3的内部分别设置有辅助结构2，两个所述辅助结构2的下端分别配合滑动连接在两个凹槽3的下内壁上，所述主体1包括耐高温层101，所述耐高温层101的下端设置有耐冲击层102，所述耐冲击层102的下端设置有韧性层103，所述韧性层103的下端设置有固化层104。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州润德新材料有限公司 一种半导体硅片切割用耐温环氧树脂支撑条及其制备方法
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