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申请/专利权人：LG伊诺特有限公司
摘要：根据实施例的半导体封装包括绝缘层；以及设置在绝缘层上的电极部分，其中电极部分包括多个焊盘和连接多个焊盘的迹线，并且其中多个焊盘包括第一焊盘，所述第一焊盘包括其中上表面的圆周具有特定曲率半径的弯曲部分和连接到弯曲部分的直线部分；以及第二焊盘，所述第二焊盘在与第一焊盘的弯曲部分面对的上表面的圆周中不包括直线部分。
主权项：1.一种半导体封装，包括：绝缘层；和电极部分，所述电极部分设置在所述绝缘层上，其中，所述电极部分包括多个焊盘以及连接所述多个焊盘的迹线，以及其中，所述多个焊盘包括：第一焊盘，所述第一焊盘包括其中上表面的圆周具有特定曲率半径的弯曲部分和连接到所述弯曲部分的直线部分；和第二焊盘，所述第二焊盘在与所述第一焊盘的所述弯曲部分面对的上表面的圆周中不包括直线部分。
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