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申请/专利权人：深圳市朝日电子材料有限公司
摘要：本发明公开了一种免清洗无铅锡膏的挤出测试方法，属于锡膏制作技术领域，包括搅拌混合、润滑混合、辅料混合、加热分层和挤出测试的具体制作工艺，搅拌混合，将无铅金属颗粒、无卤助焊膏、活化剂和黏度活性剂混合搅拌，得到无铅锡膏初步成品；润滑混合，在制备完成后的无铅锡膏内部加入提前搅拌后的水溶性润滑油。本发明在无铅锡膏顶层设置的水溶性润滑油和水溶性材料，挤出涂覆到钢板表面时降温，使得明矾降低水溶性，形成固体润滑隔绝层，接着在涂覆锡膏后，需要通过热风枪对锡膏进行加热，此时也会对固体润滑隔绝层进行加热，使其重新变为液态，并随着热风枪的热风原理焊接钢板，达到免清洗的效果。
主权项：1.一种免清洗无铅锡膏的挤出测试方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤S1：搅拌混合，将无铅金属颗粒、无卤助焊膏、活化剂和黏度活性剂混合搅拌，得到无铅锡膏初步成品；步骤S2：润滑混合，在制备完成后的无铅锡膏内部加入提前搅拌后的水溶性润滑油；步骤S3：辅料混合，在步骤S2中的无铅锡膏内部添加水溶性材料，所述水溶性材料采用明矾；步骤S4：加热分层，盛放无铅锡膏的底部为锡膏存储区，盛放无铅锡膏的顶部为润滑存储区；步骤S5：挤出测试，在盛放无铅锡膏的容器顶部提前挤出常温状态下为固态，加热后呈液态的水溶性材料和水溶性润滑油，并在盛放无铅锡膏的容器底部滞后挤出经过加热搅拌的无铅锡膏，从而在盛放无铅锡膏容器内部对水溶性材料、水溶性润滑油和无铅锡膏挤出涂覆于凸印焊接钢板，测试涂覆免清洗效果。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市朝日电子材料有限公司 一种免清洗无铅锡膏的挤出测试方法
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