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申请/专利权人：库利克和索夫工业公司
摘要：提供一种焊合系统。焊合系统包含：a焊头组件，其配置为用于运送焊合工具，焊合工具用于将半导体元件焊合到基板；以及b还原气体导管，其用于将还原气体从i还原气体源运送到ii焊合系统的焊合区域。还原气体配置为在焊合区域处将半导体元件焊合到基板的期间使用。还原气体导管包含催化剂，其用于在还原气体到达焊合区域之前在还原气体中产生过量还原物质。
主权项：1.一种焊合系统，包括：焊头组件，其配置为用于运送焊合工具，所述焊合工具用于将半导体元件焊合到基板；以及还原气体导管，其用于将还原气体从i还原气体源运送到ii焊合系统的焊合区域，其中，所述还原气体配置为在所述焊合区域处将所述半导体元件焊合到所述基板的期间使用，所述还原气体导管包含催化剂，其用于在所述还原气体到达所述焊合区域之前在所述还原气体中产生过量还原物质。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 库利克和索夫工业公司 焊合系统以及在焊合系统上提供还原气体的方法
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