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加工系统以及加工方法 

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申请/专利权人:株式会社尼康

摘要:本发明提供加工系统以及加工方法。加工系统具有:壳体6,其在内部收纳物体W,该壳体6形成有能够供光通过的部分62;照射装置211,其照射对物体进行加工的加工光束PL;第1部件651,经由所述部分而朝向壳体的外部的来自照射装置的能量光束EL入射到该第1部件651;以及第2部件652,通过了第1部件的能量光束入射到该第2部件652,第1部件降低入射到第1部件的能量光束的强度,第2部件降低从第1部件入射到第2部件的能量光束的强度。

主权项:1.一种加工系统,其具有:壳体,其在内部收纳物体,该壳体形成有能够供光通过的开口;照射装置,其照射对所述物体进行加工的加工光束;第1部件,其对经由所述开口而朝向所述壳体的外部的来自所述照射装置的能量光束的一部分进行反射,射出强度比入射的所述能量光束降低的第1能量光束;以及第2部件,其配置于与所述第1部件隔开空间的位置,吸收通过了所述第1部件的所述第1能量光束的一部分,射出强度比入射的所述第1能量光束降低的第2能量光束。

全文数据:

权利要求:

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