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工艺气体喷嘴及半导体工艺腔室 

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申请/专利权人:北京北方华创微电子装备有限公司

摘要:本发明公开一种工艺气体喷嘴及半导体工艺腔室,所公开的工艺气体喷嘴包括喷嘴主体21、第一凸起22和环状部23,所述喷嘴主体21具有第一端213和第二端214,所述环状部23环绕所述第二端214设置,所述第一凸起22设于所述喷嘴主体21上,并位于所述环状部23的朝向所述第一端213的一侧,所述第一凸起22背向所述环状部23的表面222与所述喷嘴主体21形成反向导流槽04。此方案能解决相关技术在对半导体工艺腔室的内壁进行清洁时存在清洁效果较差的问题。

主权项:1.一种工艺气体喷嘴,其特征在于,包括喷嘴主体21、第一凸起22和环状部23,所述喷嘴主体21具有第一端213和第二端214,所述环状部23环绕所述第二端214设置,所述第一凸起22设于所述喷嘴主体21上,并位于所述环状部23的朝向所述第一端213的一侧,所述第一凸起22背向所述环状部23的表面222与所述喷嘴主体21形成反向导流槽04。

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