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申请/专利权人：庆鼎精密电子(淮安)有限公司;鹏鼎控股(深圳)股份有限公司
摘要：本申请提供一种软硬结合电路板，包括内侧软板和第一外侧硬板，内侧软板包括第一内侧线路层和第一覆盖膜，第一内侧线路层具有第一厚度方向，沿第一厚度方向，第一内侧线路层划分为第一弯折区、第一连接区和第一非弯折区，第一连接区连接于第一弯折区和第一非弯折区之间，第一覆盖膜设置于第一弯折区和第一连接区的一侧。第一外侧硬板设置于第一连接区和第一非弯折区，第一外侧硬板贯穿设置有第一开窗，第一弯折区对应的部分第一覆盖膜露出于第一开窗的底部，第一外侧硬板贯穿设置有外侧导通孔，外侧导通孔电性连通第一内侧线路层。另外，本申请还提供一种软硬结合电路板的制造方法。
主权项：1.一种软硬结合电路板的制造方法，其特征在于，包括步骤：提供第一内侧线路层，所述第一内侧具有第一厚度方向，沿所述第一厚度方向，所述第一内侧线路层划分为第一弯折区、第一连接区和第一非弯折区，所述第一连接区连接于所述第一弯折区和所述第一非弯折区之间；于所述第一弯折区和所述第一连接区的一侧设置第一覆盖膜，获得内侧软板；于所述第一连接区和所述第一非弯折区设置第一外侧硬板，所述第一外侧硬板贯穿设置有第一开窗，且与所述第一弯折区对应的部分所述第一覆盖膜露出于所述第一开窗的底部，获得中间体；于所述中间体设置外侧导通孔，所述外侧导通孔贯穿所述第一外侧硬板，获得所述软硬结合电路板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 庆鼎精密电子(淮安)有限公司 鹏鼎控股(深圳)股份有限公司 软硬结合电路板及其制造方法
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