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申请/专利权人：赛灵思公司
摘要：描述了与用于中介层200上的多个主机设备202、204之间的通信的高带宽接口HBI206有关的技术。在一个示例中，HBI206重新利用高带宽存储器HBM接口的一部分，诸如物理层402。提供了一种计算系统。该计算系统包括第一主机设备202和至少一个第二主机设备204。第一主机设备202为中介层200上的第一管芯，并且第二主机设备204为中介层200上的第二管芯。第一主机设备202和第二主机设备204经由至少一个HBI206互连。HBI206实现用于第一主机设备202与第二主机设备204之间的通信的分层协议402、404、406。分层协议402、404、406包括物理层协议402，该物理层协议402根据HBM物理层协议而被配置。
主权项：1.一种计算系统，包括：第一主机设备，包括第一管芯，所述第一管芯位于中介层上；以及至少一个第二主机设备，包括第二管芯，所述第二管芯位于中介层上，其中：所述第一主机设备和所述第二主机设备经由至少一个高带宽接口HBI互连，所述高带宽接口实现用于所述第一主机设备与所述第二主机设备之间的通信的分层协议，所述分层协议包括物理层协议，所述物理层协议根据高带宽存储器HBM物理层协议而被配置，其中所述分层协议还包括传输层协议，所述传输层协议包括输出信道，所述输出信道被配置为发布所述传输层协议的输入信道所使用的信用。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 赛灵思公司 使用HBM物理接口的高带宽芯片到芯片接口
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