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申请/专利权人：湖北金禄科技有限公司
摘要：本公开提供一种高纵横比电路板加工方法及高纵横比电路板。上述的高纵横比电路板加工方法包括：对多个芯板进行压合处理，得到半成品多层板；对半成品多层板进行预加工处理，形成导电深孔；对半成品多层板进行浸泡加热处理；其中，浸泡剂为助焊剂；对半成品多层板进行超声波振动处理；对半成品多层板进行喷锡处理。上述的高纵横比电路板加工方法使得导电深孔内壁上形成的锡层品质较好。
主权项：1.一种高纵横比电路板加工方法，其特征在于，包括：对多个芯板进行压合处理，得到半成品多层板；对所述半成品多层板进行预加工处理，形成导电深孔；对所述半成品多层板进行浸泡加热处理；其中，浸泡剂为助焊剂；对所述半成品多层板进行超声波振动处理；对所述半成品多层板进行喷锡处理。
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百度查询： 湖北金禄科技有限公司 高纵横比电路板加工方法及高纵横比电路板
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