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申请/专利权人：杭州三花研究院有限公司

摘要：本申请提供了一种传感器，包括电路基板、温度感测元件以及压力感测模块；传感器还设有位于电路基板第二表面所在侧的流道；压力感测模块位于电路基板的第二表面所在侧；压力感测模块包括感压元件和凝胶材料，感压元件包括本体部和连接部；连接部与本体部电性连接以及物理连接，连接部与电路基板电性连接；凝胶材料包覆至少部分连接部；至少部分凝胶材料位于连接部与通道之间；温度感测元件感温部和导电部；感温部位于电路基板第二表面所在侧；导电部至少部分位于流道；感温部与第二表面之间的最短间距L满足L≥2mm；导电部与感温部电性连接以及物理连接，导电部与电路基板电性连接。本申请提供的传感器对温度信号感测准确性较好。

主权项：1.一种传感器，其特征在于，所述传感器包括电路基板（10）、温度感测元件（20）以及压力感测模块（30）；所述电路基板（10）包括分别位于其厚度方向上不同侧的第一表面（101）和第二表面（102）；所述传感器还设有位于所述电路基板（10）的第二表面（102）所在侧的流道（11）；所述压力感测模块（30）位于电路基板（10）的第二表面（102）所在侧；所述压力感测模块（30）包括感压元件（31）和凝胶材料（32），所述感压元件（31）包括本体部（36）和连接部（33），所述本体部（36）设有压力感测区（310）；所述连接部（33）与所述本体部（36）电性连接以及物理连接，所述连接部（33）与所述电路基板（10）电性连接；所述凝胶材料（32）包覆至少部分所述连接部（33）；在沿所述电路基板（10）的厚度方向上，至少部分所述凝胶材料（32）位于所述连接部（33）与所述流道（11）之间；所述凝胶材料（32）具有暴露于所述流道（11）的表面；所述温度感测元件（20）包括感温部（21）和导电部（22）；所述感温部（21）位于所述电路基板（10）第二表面（102）所在侧；所述导电部（22）至少部分位于所述流道（11）；所述感温部（21）与所述电路基板（10）的第二表面（102）之间的最短间距L满足L≥2mm；所述导电部（22）与所述感温部（21）电性连接以及物理连接，所述导电部（22）与所述电路基板（10）电性连接；所述压力感测模块（30）还包括套筒部（34）；所述套筒部（34）设有第一孔（341）；所述流道（11）包括所述第一孔（341）的一部分；所述感压元件（31）的至少部分和所述凝胶材料（32）的至少部分均位于所述第一孔（341）；所述凝胶材料（32）与所述套筒部（34）形成所述第一孔（341）的内周壁相粘附；所述凝胶材料（32）覆盖所述感压元件（31），且所述凝胶材料（32）与所述压力感测区（310）相接触；所述套筒部（34）轴向方向的一端与所述电路基板（10）通过锡焊固定为一体结构或通过胶粘固定为一体结构，所述感压元件（31）以贴片形式固定于所述电路基板（10）的第二表面（102）；或者，所述压力感测模块（30）还包括配合电路板（35）；所述配合电路板（35）固定于所述电路基板（10）的第二表面（102），所述配合电路板（35）的至少部分位于所述电路基板（10）与所述感压元件（31）之间；且所述配合电路板（35）电性连接所述电路基板（10）与所述感压元件（31），所述感压元件（31）以贴片形式固定于所述配合电路板（35）远离所述电路基板（10）侧的表面；所述套筒部（34）轴向方向的一端与所述配合电路板（35）通过锡焊固定为一体结构或通过胶粘固定为一体结构；所述电路基板（10）设有沿其厚度方向贯穿电路基板（10）的第二孔（104），所述导电部（22）包括第一部（221）、第二部（222）和第三部（223）；所述第一部（221）收容于所述第二孔（104），所述第三部（223）露出于所述电路基板（10）第一表面（101），所述第二部（222）位于所述第二表面（102）所在侧，且所述第二部（222）连接于所述第一部（221）和所述感温部（21）之间。

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