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申请/专利权人：盐城维信电子有限公司
摘要：本发明公开了一种柔性线路板外层细线路的制作方法，包括：在外层线路板表面压合至少两层干膜；两层干膜为曝光图形不完全重合的内层干膜和外层干膜；对未曝光的干膜进行显影；蚀刻外层线路板上裸露出的金属层；去除干膜；其中，内层干膜在对应外层线路板上通孔和盲孔以外的位置进行局部曝光；外层干膜和内层干膜同时在对应外层线路板上通孔和盲孔的位置进行曝光，使得内层干膜和外层干膜在线路图形区域形成差异化曝光和固化。叠加双层干膜，实现厚度增厚，增加填充和盖孔能力，同时控制孔内深层干膜的反应程度，易于完成去膜。
主权项：1.一种柔性线路板外层细线路的制作方法，其特征在于，包括：在外层线路板表面压合至少一层内层干膜和外层干膜；对所述内层干膜和所述外层干膜分别进行图形不完全重合的曝光；对未曝光的所述内层干膜和所述外层干膜同时进行显影；蚀刻所述外层线路板上裸露出的金属层；去除所述干膜；其中，所述内层干膜在对应所述外层线路板上通孔和盲孔以外的位置进行局部曝光；所述外层干膜在对应所述外层线路板上通孔和盲孔的位置进行曝光，使得所述内层干膜和所述外层干膜形成差异化曝光和固化；所述内层干膜采用对405nm光源有高感度的LDI干膜；所述外层干膜采用对405nm光源有弱吸收或无吸收的普通UV干膜；在所述内层干膜与所述外层干膜压好后，先采用波长为405nm的激光对除通孔和或盲孔区域的所述内层干膜进行图形曝光，再采用波长为355nm或375nm的光源对所述通孔和或盲孔区域的所述外层干膜进行局部曝光；或者，所述内层干膜采用曝光光源为不限波长的激光光源的LDI干膜，先采用激光光源对除通孔和或盲孔区域的所述内层干膜进行图形曝光，再贴合外层干膜，所述外层干膜采用对355nm或375nm光源有强吸收的普通UV干膜或LDI干膜，采用波长为355nm或375nm的光源对所述通孔和或盲孔区域的所述外层干膜进行局部曝光。
全文数据：
权利要求：
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