龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：中山芯承半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种减少或无线路下陷的埋入线路载板制作方法，本案通过在可剥离铜箔层上增加一层具有选择性蚀刻效果的第二金属种子层如钛金属层，使得后续蚀刻步骤时先蚀刻可剥离铜箔层再蚀刻第二金属种子层，从而有效控制了蚀刻过程中的线路下陷问题，使得线路在蚀刻后能够保持与介电层表面的平整度，甚至实现无线路下陷，满足了部分应用领域对封装基板埋入层线路无下陷或下陷2um的要求。此外，本案方法能够在检测到当前线路载板线路的阻值过高时增加第三金属种子层如铜金属层，在满足载板的整体导电性能的同时，进一步控制了蚀刻过程中的线路下陷问题。
主权项：1.一种减少或无线路下陷的埋入线路载板制作方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤A、准备可剥离载板；其中所述可剥离载板上设有一层可剥离铜箔层，以作为第一金属种子层；步骤B、在可剥离铜箔层基础上形成一层具有选择性蚀刻效果的金属层，以作为第二金属种子层；步骤C、测试当前线路载板线路的阻值，若判定阻值高于预设导电性阻值，若是，则再增加一层金属层，以作为第三金属种子层；若否，则无需进行处理；步骤D、在第二金属种子层第三金属种子层基础上电镀线路图形层；步骤E、在线路图形层上覆盖介电层；步骤F、将底部的可剥离载板剥离；步骤G、将剥离可剥离载板后的线路载板进行蚀刻处理，以形成具有埋入线路的载板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中山芯承半导体有限公司 一种减少或无线路下陷的埋入线路载板制作方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号