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申请/专利权人：深圳明阳电路科技股份有限公司
摘要：本发明公开了一种载板的外层线路制备方法，包括：在保护膜上形成焊盘；在保护膜上涂覆热熔胶，在热熔胶中刻蚀出线路凹槽；对线路凹槽进行电镀形成线路图形，所述线路图形与所述焊盘电连接；去除保护膜，将焊盘连接至载板中。本发明提供的一种载板的外层线路制备方法，在载板外侧生成线路图形，再通过焊盘键合在载板中，提高了载板的连接和封装效率，进而提高载板的生产效率。
主权项：1.一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，包括：在保护膜上形成焊盘；在保护膜上涂覆热熔胶，在热熔胶中刻蚀出线路凹槽；热熔胶用于同时实现线路的制备和封装；对线路凹槽进行电镀形成线路图形，所述线路图形与所述焊盘电连接；具体包括：采用气相沉积法在线路凹槽底部沉积初始铜层；在初始铜层上水平电镀形成线路图形；将支撑架与线路凹槽固定连接，所述支撑架包括顶板，以及设置在顶板一侧与线路凹槽一一对应的探针，当顶板位于线路凹槽上方时，所述探针一一对应与线路凹槽的底部抵接；所有探针同时通电，实现对所有线路凹槽的同步电镀；所述探针中包括弹簧组件，所述弹簧组件能够带动所述探针朝着靠近或者远离线路凹槽的方向移动；去除保护膜，将焊盘连接至载板中。
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权利要求：
百度查询： 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种载板的外层线路制备方法
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