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申请/专利权人：无锡邑文微电子科技股份有限公司;江苏邑文微电子科技有限公司

摘要：本发明公开了一种晶圆芯片顶升结构，属于半导体技术领域，其包括：机座，其上端面安装有三轴调节架，所述三轴调节架沿X、Y、Z三个方向独立精确调节；连接架，固定在三轴调节架上，所述连接架的一侧水平设置有芯片承载机构，所述芯片承载机构用于对晶圆芯片的稳定承载和定位；固定机架，设置在机座的一侧，所述固定机架上安装有顶升机构，所述顶升机构通过顶针装置从晶圆下方将芯片从晶圆蓝膜上顶起，以便芯片在后续的稳定拾取和贴装；本发明采用的顶升机构工作过程分为脱离阶段与爬升阶段，在脱离阶段中判断芯片是否存在倾斜，并对倾斜状态的芯片进行姿态矫正，以便芯片实现水平高精度顶升。

主权项：1.一种晶圆芯片顶升结构，其特征在于：其包括：机座（1），其上端面安装有三轴调节架（11），所述三轴调节架（11）沿X、Y、Z三个方向独立精确调节；连接架（12），固定在三轴调节架（11）上，所述连接架（12）的一侧水平设置有芯片承载机构（2），所述芯片承载机构（2）用于对晶圆芯片的稳定承载和定位；固定机架（13），设置在机座（1）的一侧，所述固定机架（13）上安装有顶升机构（3），所述顶升机构（3）通过顶针装置（4）从晶圆下方将芯片从晶圆蓝膜上顶起，以便芯片在后续的稳定拾取和贴装；所述顶升机构（3）包括基板（32），所述基板（32）上方滑动连接有滑动座（33），所述滑动座（33）的一侧竖直固定有调节架（34），所述调节架（34）上的导轨外滑动连接有定位板（35），所述定位板（35）上水平固定基准座（5），所述基准座（5）内设置有内盘（6），所述内盘（6）上竖直连接有导向套（31）；所述顶针装置（4）包括：顶杆（41），滑动连接在所述顶升机构（3）的导向套（31）内，所述顶杆（41）的上端设置有连接盘（42），所述连接盘（42）上对称分布有四个顶针（43），所述顶针（43）的一端均与所述连接盘（42）相铰接，所述导向套（31）内位于连接盘（42）上方滑动设置有定位盘（44），所述顶针（43）均滑动穿接在所述定位盘（44）内；所述顶针（43）在对芯片顶升工作前呈相同角度倾斜分布设置；所述顶升机构（3）在工作顶升中分为两个阶段，并依次为脱离阶段与爬升阶段，所述顶升机构在脱离阶段中将芯片顶升至高度位置；而在爬升阶段中，顶升机构能够将芯片从高度位置顶升至高度位置，当芯片在脱离阶段结束后存在姿态倾斜时，顶针装置（4）中的四个顶针（43）呈不同倾斜状态调节接触在芯片下方的蓝膜上，而后所述顶升机构（3）在爬升阶段中将水平状态的芯片完全顶升；其中为芯片完全脱离晶圆，但未达到夹持点的高度，而为芯片完全脱离晶圆并达到夹持点的高度。

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