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一种介质移相器的馈电结构 

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申请/专利权人:广东通宇通讯股份有限公司

摘要:本发明涉及一种介质移相器的馈电结构,介质移相器包括底板PCB馈电网络和移相器腔体,移相器腔体内安装介质移相器PCB板,移相器腔体上设有两个缺口,分别对应介质移相器PCB板的输入口和输出口,所述馈电结构包括设置在所述两个缺口位置的馈电PCB板,馈电PCB板正面和背面双面覆铜,其中一面和底板PCB馈电网络连接以接地,另一面和介质移相器PCB板连接以传输信号,还包括固定卡扣,由固定卡扣将缺口位置的馈电PCB板和介质移相器PCB板以及移相器腔体定位连接。本发明采用PCB插片方式代替电缆馈电,能够实现SMT生产,大大提高产能,满足5G天线的小型化,易安装,可批量的需求。

主权项:1.一种介质移相器的馈电结构,介质移相器包括底板PCB馈电网络(1)和移相器腔体(2),移相器腔体(2)内安装介质移相器PCB板(4),移相器腔体(2)上设有两个缺口,分别对应介质移相器PCB板(4)的输入口和输出口,其特征在于:所述馈电结构包括设置在所述两个缺口位置的馈电PCB板,馈电PCB板正面和背面双面覆铜,其中一面和底板PCB馈电网络(1)连接以接地,另一面和介质移相器PCB板(4)连接以传输信号,还包括固定卡扣,由固定卡扣将缺口位置的馈电PCB板和介质移相器PCB板(4)以及移相器腔体(2)定位连接;所述馈电结构包括馈电PCB板Ⅰ(6)和馈电PCB板Ⅱ(7),在所述介质移相器PCB板(4)的输入口设置所述的馈电PCB板Ⅰ(6),并由固定卡扣Ⅰ(5)固定馈电PCB板Ⅰ(6),在所述介质移相器PCB板(4)的输出口设置馈电PCB板Ⅱ(7),并由固定卡扣Ⅱ(8)固定馈电PCB板Ⅱ(7)。

全文数据:

权利要求:

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