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半导体制程的晶圆移载装置及晶圆移载方法 

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申请/专利权人:辛耘企业股份有限公司

摘要:一种半导体制程的晶圆移载装置,包括基座、多个固定环、转轴、转盘、抽气泵浦及驱动机构,各固定环叠设于基座并设有通孔、通道及环形槽,通孔贯穿固定环,通道自固定环的外周缘延伸连通至环形槽,转轴可转动地穿接各通孔并设有多个流道,流道对应固定环配置且连通环形槽,转盘固接转轴并设有承载晶圆的多个承载座,承载座具有连接其顶面及流道的吸附通道,抽气泵浦连接各通道并能抽气形成负压以吸附各晶圆,驱动机构驱动转盘及转轴转动,使各流道的各通口分别相对于各固定环转动并维持与各环形槽的连通,从而保持对各晶圆的吸附。

主权项:1.一种半导体制程的晶圆移载装置,用以承载多个晶圆,其特征在于,包括:一基座,定义有一中心轴线;多个固定环,沿该中心轴线叠设于该基座,每一该固定环设有一通孔及一通道,各该通孔沿该中心轴线贯穿各该固定环,每一该固定环沿对应的该通孔的内缘设有一环形槽,各该通道分别自各该固定环的外周缘延伸连通至各该环形槽;一转轴,可转动地穿接各该通孔,该转轴设有多个流道,每一该流道具有一接口及一通口,各该通口分别对应各该固定环配置且连通对应的各该环形槽;一转盘,固接于该转轴,该转盘在远离该基座的一侧面设有多个承载座,各该承载座围绕该转轴等角度配置,各该承载座的顶面用于承载各该晶圆,每一该承载座具有一吸附通道,每一该吸附通道的两端分别连接该承载座的顶面及对应的该接口,各该通道分别连接对应的各该环形槽、各该流道及各该吸附通道而构成多个抽气通道;一抽气泵浦,连接各该通道,该抽气泵浦能够分别对各该抽气通道抽气形成负压以吸附各该晶圆;及一驱动机构,驱动该转盘及该转轴以该中心轴线为轴心转动;其中当该转盘及该转轴转动时,各该通口相对于对应的各该固定环转动并维持与各该环形槽连通。

全文数据:

权利要求:

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