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晶圆检测装置及晶圆片检测方法 

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申请/专利权人:上海至纯洁净系统科技股份有限公司;至微半导体(上海)有限公司

摘要:本发明涉及晶圆加工技术领域,具体涉及一种晶圆检测装置及晶圆片检测方法,包括:检测框架,通过第二开窗与传动装置固定连接,以通过传动装置沿着安装背板上下移动;检测框架的上沿上设置有检测部,检测部通过第一开窗伸入晶圆片安装盒内的晶圆片放置的空间,随着检测框架的上下移动:检测部依照指向的方向是否存在晶圆片产生对应的检测信号;信号处理装置,设置于第二安装区域内,信号处理装置与检测框架电连接,用于接收检测信号并进行处理,以得到晶圆片的检测结果。当晶圆盒安装在装载机构上以后,检测部可沿晶圆盒内的晶圆装载次序对各槽位进行遍历,从而确定晶圆片在晶圆盒中的实际安放位置,便于后续调整机械手的抓取过程,提高生产效率。

主权项:1.一种晶圆检测装置,用于检测存放于晶圆片安装盒内的晶圆片;其特征值在于,所述晶圆检测装置包括:安装背板,所述安装背板的第一面竖向设置有第一安装区域及第二安装区域,所述第一安装区域位于第二安装区域的上方,在所述安装背板上对应于所述第一安装区域设置有第一开窗,对应于所述第二安装区域设置有第二开窗;所述第一安装区域上设置有用于放置所述晶圆片安装盒的工作台,所述晶圆片安装盒开盖后的开口正对所述第一开窗;传动装置,所述传动装置设置于所述第二安装区域;检测框架,所述检测框架竖向设置于所述安装背板的第二面,所述检测框架的下方通过所述第二开窗与所述传动装置固定连接,以通过所述传动装置沿着所述安装背板上下移动;所述检测框架的上沿上设置有检测部,所述检测部通过所述第一开窗伸入所述晶圆片安装盒内的所述晶圆片放置的空间,随着所述检测框架的上下移动;所述检测部依照指向的方向是否存在所述晶圆片产生对应的检测信号;信号处理装置,设置于所述第二安装区域内,所述信号处理装置与所述检测框架电连接,用于接收所述检测信号并进行处理,以得到所述晶圆片的检测结果。

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百度查询: 上海至纯洁净系统科技股份有限公司 至微半导体(上海)有限公司 晶圆检测装置及晶圆片检测方法

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